據上證報,近日,3家半導體領域龍頭企業并購重組迎來關鍵進展,令市場目光再次聚集至科創板這片并購“熱土”。具體來看:華虹公司發布發行股份收購華力微97.5%股權的交易草案;中微公司披露發行股份及支付現金購買杭州眾硅64.69%股權預案;中芯國際則公告收購控股子公司中芯北方49%股權的交易草案。據統計,自“科創板八條”發布以來,科創板公司已累計披露近170單股權收購交易,2025年全年超過100單,政策效應顯著。其中,重大資產重組達50單,2025年為37單,遠超2019年至2023年累計的17單。業內人士認為,科創板股權收購交易均圍繞產業整合展開。隨著行業頭部企業陸續上市,資本市場正成為并購重組的主渠道。龍頭企業積極把握政策機遇與市場窗口,通過并購補齊產業鏈關鍵環節,持續增強上市公司核心競爭力。